HBM 是將多個 DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎裸片上，并通過 TSV 技術進行垂直連接而成，基礎裸片也連接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。
包括 HBM3E（第五代 HBM 產品）在內，SK 海力士旗下 HBM 產品的基礎裸片此前均采用自家工藝制造，而從 HMB4（第六代 HBM 產品）開始，該公司將采用臺積電的先進邏輯（Logic）工藝。
雙方將會展開緊密合作，嘗試使用臺積電的 CoWoS 技術封裝 SK 海力士的 HBM 產品，從而在性能和功效等方面，進一步滿足客戶的定制化（Customized）HBM 產品需求。
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